Xác nhận Oppo R7 Plus viền màn hình siêu mỏng

Sau nhiều tháng rò rỉ những thử nghiệm phát triển công nghệ kính độc quyền cho phép tạo ra màn hình gần như không viền, Oppo đã lên kế hoạch ra mắt chiếc smartphone R7. Và hiện tại công nghệ màn hình edge-to-edge (màn hình mở rộng đến sát cạnh) sẽ được sử dụng trên người anh em lớn hơn là Oppo R7 Plus. Được biết, chiếc điện thoại này sẽ chính thức được công bố cùng R7 vào ngày 20 tháng 5 tới.

Oppo R7 Plus có viền màn hình siêu mỏng hơn R7

Thậm chí, chiếc smartphone Oppo R7 Plus đã được trưng bày tại một số trung tâm thương mại và nó cũng được hãng này xác nhận bằng một thông cáo báo chí. Thiết bị này gây được sự chú ý hơn R7 nhờ màn hình lớn, được trang bị cảm biến dấu vân tay ở phía sau và phím cảm ứng phía dưới màn hình. Thân máy được làm bằng kim loại và kính 2.5D phía trước.

Mặc dù chưa có thông báo chính thức về cấu hình chi tiết của máy, tuy nhiên, trên trang mạng GFXBench đã cho đăng tải một danh sách phần cứng của R7 Plus. Nếu thông tin này là chính xác, chiếc điện thoại này sẽ đi kèm màn hình kích thước 5.9 inch độ phân giải Full HD. Sức mạnh của máy đến từ chip Mediatek MT6795M tốc độ 1.9GHz, RAM có thể là 3GB và bộ nhớ trong 32GB (trong đó 6GB được sử dụng cho hệ thống).

R7 Plus còn trang bị cảm biến dấu vân tay ở phía sau