Truy tìm những “sai lầm” trong thiết kế mạch BPhone

Bphone có rất nhiều điểm sai lầm trong thiết kế mạch như đặt nguồn xa SoC, cáp năng lượng quá dài v.v…

Trước đây, chúng tôi đã gửi tới bạn đọc những hình ảnh sơ bộ về “nội thất” bên trong của Bphone . Tuy nhiên, do không có đủ điều kiện nên việc bóc tách tất cả những chi tiết “ngang cùng ngõ hẻm” của chiếc smartphone này vẫn chưa thực hiện được.

Thông qua chuyên đề mới GenK Inside, chúng tôi sẽ đem tới những đánh giá chuyên sâu hơn về thiết kế bên trong của chiếc smartphone đang rất được quan tâm này, với sự đóng góp của các chuyên gia về phần cứng di động.

Vị trí các cáp kết nối được đánh dấu xanh lá.

Việc tháo Bphone khá đơn giản: chỉ cần tháo hai ốc ở cạnh dưới và trượt nắp sau lên, sau đó tách từ từ các linh kiện ra. Có tất cả 3 cáp kết nối rộng và dài xuất hiện trên Bphone. Trong số đó, cáp bên trái là cáp màn hình, cáp bên phải là cáp nguồn từ USB và tín hiệu USB còn cáp bên trên là cáp cảm ứng. Chúng ta hay gặp thiết kế này trên các máy HTC.

Cáp cảm ứng.

Việc sử dụng cáp nguồn dạng mảnh và có connector như vậy có thể gây trục trặc về sau này, do những tiếp điểm với dòng điện sạc cao sẽ dễ bị oxi hóa và gây ảnh hưởng tới tiếp xúc, nhất là ở những nước có thời tiết nóng ẩm như ở Việt Nam, hạn chế sử dụng connector vẫn là khôn ngoan nhất. Ngoài ra, trong các trường hợp xử lý tín hiệu tần số cao, việc hạn chế độ dài đường dây tín hiệu sẽ đảm bảo tỷ lệ lỗi, nhiễu là thấp nhất.

Có vẻ như Bphone đã bố trí các vị trí kết nối chưa hợp lý, dẫn đến các dây tín hiệu đi quá dài. Thiết kế này về lâu về dài, khi linh kiện lão hóa hoặc giảm chất lượng sẽ dễ gây lỗi. Nhìn chung, Bphone có thể sẽ không có vòng đời cao với thiết kế bo mạch như vậy.

Bphone có một số lá kim loại mỏng để bảo vệ các chân kết nối, tương tự như trên các dòng iPhone.

Sau đó, chúng tôi tháo hết tất cả các lồng bảo vệ bo mạch để khám phá loạt linh kiện bên trong. Đánh giá cảm quan về mạch thiết kế của Bphone là khá gọn gàng. Các tiếp điểm linh kiện tuân thủ theo đúng tiêu chuẩn các điện thoại hiện nay, được mạ lớp vàng rất đẹp. Tuy nhiên, bo mạch Bphone vẫn tồn tại một số vấn đề dễ nhận ra như sau:

Chú thích mặt trước bo mạch:

AAA – KM5312011: Công suất Wi-Fi

AAA – THGBMBG7D2KBAIL: Bộ nhớ trong NAND Flash dung lượng 16GB của Toshiba

AAA – Qualcomm WTR1625: Chip sóng, không hỗ trợ 4G nhưng có GPS

AAA – Qualcomm PM8941: IC quản lý nguồn, hỗ trợ sạc nhanh QuickCharge 2.0

Vị trí chip bên phải bo mạch, nơi bố trí chip WTR1625 của Qualcomm có khá nhiều không gian trống. Chip này không hỗ trợ 4G LTE nhưng có hỗ trợ GPS. Chip này cũng được dùng trên iPhone 6 và HTC One M9. Tuy nhiên thiết kế mạch trên iPhone 6 và M9 được tối ưu không gian và rất gọn, bố trí “chi chít” các chi tiết linh kiện chứ không quá “rộng rãi” như trên Bphone. Có lẽ, BKAV muốn sử dụng các chức năng khác của các chip trong các phiên bản mới hơn.

Chú thích mặt sau bo mạch:

AAA – Vi xử lý Snapdragon 801 bên dưới, phía trên là RAM H9CKNNNDATMTDR LPDDR3-SDRAM của SKhynix

AAA – Chip nguồn phụ PM8941

AAA – AVAGO ACPM-7600: Công suất sóng 2G/3G

AAA – Qualcomm WCD9320: Chip âm thanh hỗ trợ 24 bit/192KHz

Nhìn nhận theo một hướng khác, Bphone có bo mạch thiết kế khá thoáng, có nhiều khoảng trống, các module tách biệt với nhau. Tuy nhiên, điểm bất lợi là khi khoảng cách các đường tín hiệu quá xa dễ dẫn đến nhiễu và không ổn định. Tương tự LG G4, Bphone cũng có hai chip nguồn phụ đặt cùng vị trí, ở hai mặt của bo mạch và cách xa vi xử lý, mục đích là để tránh làm nóng, gây ảnh hưởng xấu tới vi xử lý.

So với bo mạch G4, Bphone có thiết kế nhỏ gọn, nhưng thực chất diện tích là gần như tương đương.

Ngoài ra, cụm Camera của Bphone chỉ lớn hơn một chút so với iPhone 5, và nhỏ hơn khá nhiều so với LG G4. Có lẽ điều này là do G4 được tích hợp thêm bộ chúng rung quang học OIS 6 chiều. Dù vậy, đây cũng hẳn là một lý do khiến cho chất lượng hình chụp từ Bphone chưa được đánh giá cao.