Tương lai của thiết bị điện tử là… mềm dẻo

Mới đây, một nhóm nghiên cứu tại Đại học Stanford (Mỹ) đã phát triển một quy trình chế tạo ra chip mềm dẻo, có thể chịu đựng được dao động nguồn điện tương tự như mạch silic. 

Giáo sư Zhenan Bao ở Đại học Stanford cho biết, đây là lần đầu tiên mạch CNT mềm dẻo được thiết kế, tiêu thụ điện năng thấp và có khả năng miễn nhiễm cao đối với sự bất ổn định của nguồn điện. 

Về nguyên tắc, vật liệu CNT rất lý tưởng để làm mạch điện tử mềm dẻo. Những sợi carbon siêu mỏng có độ bền vật lý cao, chịu được mài mòn, bẻ cong và có tính dẫn điện để thực hiện mọi chức năng điện tử.

Trước đây, các mạch CNT không có độ tin cậy và hiệu quả năng lượng như của các chip silic cứng. Để vượt qua thách thức này, các nhà khoa học ở đại học Stanford đã xử lý ống nano cacbon bằng các chất kích thích hóa học do họ phát triển, gọi là DMBI. Họ đã sử dụng máy in phun để đưa chất này vào các địa điểm chính xác trên mạch.

Điều này đã đánh dấu lần đầu tiên một mạch điện tử ống nano cacbon mềm dẻo đã được kích thích để tạo ra sự pha trộn, kết hợp các bán dẫn P-N để có thể hoạt động tin cậy mặc cho nguồn điện dao động và với mức tiêu thụ điện năng thấp.

Mặc dù chặng đường để đưa những ống nano cacbon này ra thị trường còn dài, nhưng giáo sư Zhenan Bao tin tưởng rằng, những sợi cacbon là tương lai của điện tử mềm dẻo, do chúng đủ độ bền để chịu lực uốn và kéo, đồng thời lại có thể hoạt động nhanh hơn các mạch chất dẻo.

Danh Thắng (theo NASATI/Motthegioi)